【校外轉知】工研院「Semiconductor Core Technologies: From IC Design to Advanced Packaging」全英文數位自學課程,開放報名

一、從 AI 伺服器、智慧型手機到電動車,各類創新應用都需要半導體技術持續發展,產業對具備半導體專業知識的國際人才需求也日益增加。為協助在臺外籍生、國際專班學生及相關科系學生系統化了解半導體產業鏈,工研院推出旨揭全英文數位自學課程,課程簡章如附。
二、課程從應用需求與 IC 設計開始,依序介紹晶圓製造、封裝與測試等完整流程,共 7 章、43 個學習單元,主要內容如下: 
(一)半導體基礎與產業鏈(IDM、Fabless、Foundry、OSAT)。 
(二)IC 設計流程、PPA 權衡與製程設計套件(PDK)。 
(三)前段製程(FEOL):EUV 微影、FinFET/GAA 電晶體等。 
(四)後段製程(BEOL):多層導線、銅鑲嵌製程、低介電材料等。 
(五)良率與製程整合。 
(六)封裝與測試:異質整合、CoWoS、Chiplet 等先進封裝技術。 
(七)產業趨勢與實務應用:新興記憶體、SiC/GaN 寬能隙半導體等。
三、課程特色: 
(一)全英文授課,總時數約 22 小時,全程提供英文字幕。學生可以在學習專業知識的同時,熟悉國際通用的半導體術語,適合外籍生、國際專班學生,以及想加強專業英語的本國生。 
(二)採線上自學模式,學習期間內影片可無限次重複觀看,也可以依需求選修特定章節,彈性安排學習進度。 
(三)完成全部影片、測驗成績達 80 分以上並填寫課後問卷者,可申請工研院受訓證明。
四、課程資訊:
(一)本期學習期間:自帳號開通日起至 116 年 3 月 31 日止。 
(二)上課方式:工研院 College+ 線上學習平台(https://collegeplus.itri.org.tw/)。 
(三)課程費用:原價新臺幣 23,800 元,新課上架優惠價 19,800 元(優惠期限請參閱報名網頁)。 
(四)報名網址:reurl.cc/nx8R88 
(五)免費試看:報名前可先觀看課程介紹影片,了解授課方式與英文內容難度(https://reurl.cc/k9z35d)。
五、聯絡窗口:萬仁竣先生,電話:03-5743996,E-mail:charleswan@itri.org.tw。